第85章 封口

白板上的两条虚线在灯下保持着各自独立的位置。陆维桢站在距离白板约一臂的位置没有移动，目光沿着虚线的走向从机电小室根部开始，经过外墙标记点，最终停在外墙外侧的区域。虚线在标记点之后没有继续延伸，停留在图纸信息的边界处。

他回到操作台前，把那张水泥修补痕迹的照片调出来，放大了修补区域和周边地面的过渡部分。新旧水泥之间的分界线在放大后的画面中呈现出细微的锯齿状边缘，像是修补时没有完全清理旧面的边缘，导致新水泥与旧面之间形成的接触面上留下了不规则的间隙线。他测量了照片中修补区域的长宽比例，记录为近似方正，边角处的线条走向略微弯曲。

他合上照片，在笔记本中补充道："修补区域表面平整，但新旧接触面的结合边缘存在微小间隙，不排除可开启的可能。"

顾晏在次日早上走过了白板前，她的视线在两条虚线上停了一下，然后移动到外墙标记点，但没有停留或伸手触摸白板表面。她转身走向工作站，调出了H区建筑物竣工图的外墙剖面图，找到了与线槽走向对应的截面位置。剖面图显示，外墙在该位置的构造分为内外两层，中间有一道约二十厘米的间隙，内部填充了轻质保温材料。保温层内部没有画线槽或管道，保温层和外墙内壁之间存在一段连续的填充层，既没有线槽，也没有管道。

"外墙夹层中没有画线槽。"顾晏把剖面图显示在屏幕上，"但图纸没有说明保温层的填充方式，也没有注明是否存在未标注的空腔。"

"填充层中间有一道二十厘米宽的间隙。"陆维桢在记事本中写道，"外面是外墙内壁，里面是轻质保温材料，线槽可能夹在两者之间的空隙处。"

当天下午，外围组对水泥修补区域做了进一步的近距离观察，并带回了一块从修补区域边缘取下的水泥样本。样本来自修补区域与旧地面的交界处，大小约两厘米见方，颜色浅灰，颗粒均匀，强度中等。取样过程中没有发现修补层下方有覆盖物或固定螺栓。修补层的厚度约三到四厘米，下方是旧的水泥基层，新旧两层之间有一层极薄的灰尘带，像是一直存在于表面和基层之间的空隙内。灰尘带的颜色比基层略深，分布均匀，没有明显的压实痕迹。

"修补层下方有一层灰尘带。"他在笔记本中写下这一发现，"灰尘带分布均匀，没有压实痕迹，说明修补层下方的空间在被封闭前一直是空旷的。"

他把样品和取样位置的编号记录下来，然后放入了工作台侧的收集盒中。

傍晚，陆维桢在白板上把线槽的走向做了最后一次确认，并在外墙标记点周围画了一个小圈，在圈内写了"灰尘带"三个字。他退后半步，检查了虚线、小圈和文字标记之间的相对位置，没有做额外的调整。

他站在原地，把三个字节数值与线槽走向的关系又做了一次记录。他在笔记本中把这三个项目列为同组，在下面画了一条短横线作为分隔，然后合上了笔记本，把笔放回桌面。

他在原地站了一会儿，目光落在白板表面的标记上。他站了一会儿之后回到操作台前，把加固电脑的屏幕打开，看到H区记录器的波形图在屏幕上保持着与上一次查看时相同的变化幅度和显示范围，位置没有偏移。波形图和三个状态界面的排列位置与之前一致，电源指示灯的位置也在原来的水平线上。

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